Pasta per dissaldatura Lanrui K9 15 ml Tixotropica Punto di fusione 161 °C Punta a ago Tubo viola Per smontaggio di componenti e riparazioni di schede

Basso punto di fusione 161 °C riduce la temperatura durante lo smontaggio e protegge la scheda. La pasta tixotropica rimane in posizione e l'ago la dosa in modo preciso tra i terminali del componente. Descrizione completa

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Panoramica

Pasta per dissaldatura Lanrui K9 15 ml Tixotropica Punto di fusione 161 °C Punta a ago Tubo viola Per smontaggio di componenti e riparazioni di schede PCB

La pasta per dissaldatura facilita lo smontaggio dei componenti dalle schede a circuito stampato mescolando il saldante originale con una lega a basso punto di fusione e riducendo la temperatura alla quale la giunzione rimane liquida. Il punto di fusione della pasta è 161 °C, quindi il componente può essere rimosso a una temperatura significativamente inferiore rispetto a quella del normale saldante privo di piombo, e la scheda e i componenti circostanti subiscono meno danni. Il tubo contiene 15 ml di pasta, che, se dosata in piccole quantità, è sufficiente per un gran numero di riparazioni. La consistenza tixotropica significa che la pasta rimane esattamente dove viene applicata e non si diffonde su tutta la scheda quando viene riscaldata. Il tubo viola ha una punta a ago integrata, quindi non è necessario un'apposita siringa.

Bassa temperatura di lavoro — riducendo la temperatura di fusione si abbassa il rischio di distacco dei pad e di bruciature della scheda durante un riscaldamento prolungato.
Consistenza tixotropica — la pasta rimane esattamente dove la si applica e non cola tra i terminali adiacenti.
Punta a ago — l'ago integrato con copertura consente di dosare la pasta tra componenti a montaggio denso senza fuoriuscite.
Smontaggio di connettori — utile per rimuovere zoccoli, connettori e supporti per batterie, dove ci sono molti terminali contemporaneamente.
Riparazione di aree ossidate — la pasta è utile anche per ripristinare giunzioni saldate ossidate.
Collegamenti a filo — facilita la saldatura di collegamenti a filo sulla scheda da riparare.
Pulizia dei pad — dopo lo smontaggio aiuta a rimuovere i residui di stagno dai pad della scheda madre.
Contenuto della confezione — 1x tubo di pasta per dissaldatura 15 ml

La pasta sarà utilizzata da riparatori di telefoni cellulari, laptop e tecnici di assistenza che smontano componenti multi-pin. La procedura è solitamente quella di applicare la pasta su tutti i terminali contemporaneamente, riscaldarla con la punta o con aria calda e il componente viene estratto mentre la giunzione rimane liquida. I residui della lega a basso punto di fusione devono essere rimossi dai pad dopo lo smontaggio, poiché altrimenti ridurrebbero il punto di fusione anche della nuova giunzione saldata. Per la rimozione si può utilizzare un filo aspiratore insieme a un normale flussante. Durante il lavoro si consiglia di ventilare l'area e di chiudere il tubo con il tappo dopo l'uso.

Prezzo con IVA 27,03 €

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