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Foglio termoconduttivo 85 x 45 x 2,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigio da ritagliare per memorie e alimentazione di schede grafiche e console
Foglio termoconduttivo 85 x 45 x 2,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigio da ritagliare per memorie e alimentazione di schede grafiche e console 1
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Foglio termoconduttivo 85 x 45 x 2,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigio da ritagliare per memorie e alimentazione di schede grafiche e console

Il foglio di 2,5 mm di spessore riempie lo spazio tra il chip e il dissipatore. Foglio grigio 85 x 45 mm con conducibilità 21 W/m.K da ritagliare in pezzi necessari. Descrizione completa
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Panoramica
Foglio termoconduttivo 85 x 45 x 2,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigio da ritagliare per memorie e alimentazione di schede grafiche e console

Il foglio termoconduttivo con uno spessore di 2,5 mm è progettato per aree dove il dissipatore è separato dal componente da uno spazio di due millimetri e mezzo. Questa distanza si incontra soprattutto sopra i chip di memoria e i circuiti di alimentazione delle schede grafiche o delle console di gioco. Il materiale con conducibilità termica di 21 W/m.K riempie questo spazio e trasferisce il calore dal componente al dissipatore. Il foglio grigio ha dimensioni 85 x 45 x 2,5 mm e può essere ritagliato con le forbici secondo la forma dei chip. Su entrambi i lati è applicata una pellicola protettiva blu.

  • Spessore 2,5 mm – lo spessore deve corrispondere allo spazio nel dispositivo specifico. Si consiglia di misurare il foglio originale con un calibro o di verificare il dato nella documentazione di servizio, affinché il dissipatore si adatti correttamente al chip principale e ai componenti circostanti.
  • Foglio 85 x 45 mm – la superficie è sufficiente per preparare più piccoli pezzi per memorie e transistor di alimentazione, oltre a un pezzo più grande. Il materiale rimanente può essere conservato per ulteriori riparazioni o per un altro dispositivo con lo stesso spazio.
  • Rimozione del calore – la conducibilità di 21 W/m.K è adatta per i componenti che si surriscaldano durante il gioco o sotto carico prolungato. Il foglio si adatta alla superficie dei chip e livella le loro piccole irregolarità, in modo che non rimanga uno strato d'aria tra il chip e il dissipatore.
  • Non conduttivo elettricamente – il materiale non conduce corrente e nella tabella dei parametri è indicato un'alta tensione di rottura di almeno 9,8 kV su 1 mm. Questo consente di posizionarlo direttamente sulla scheda a circuito stampato montata.
  • Pellicola blu – protegge il foglio dalla polvere e dalle impronte digitali durante il ritaglio e lo stoccaggio. Viene rimossa gradualmente solo al momento del montaggio, prima dal lato del chip e infine dal lato del dissipatore.
  • Dispositivi compatibili – schede grafiche, console di gioco, laptop, dischi SSD M.2, processori e chip su schede madri, dove il produttore prevede uno spazio di 2,5 mm tra il componente e il dissipatore.

Contenuto della confezione:

  • 1x foglio termoconduttivo 85 x 45 mm

Il foglio termoconduttivo grigio 85 x 45 x 2,5 mm è un materiale pratico per riparazioni di raffreddamento, quando i fogli originali si sono induriti, rotti o danneggiati durante la rimozione del dissipatore. Prima si rimuove il dissipatore, si eliminano i resti dei vecchi fogli e si pulisce la superficie dei chip. Successivamente, il foglio viene ritagliato in pezzi, si rimuove la pellicola da ciascuno e i pezzi vengono posizionati sui componenti, su cui viene rimontato il dissipatore. Lo spessore di 2,5 mm è progettato per dispositivi dove il produttore prevede questo spazio. Da un foglio si preparano pezzi per memorie e circuiti di alimentazione della scheda grafica o della console.

Consegne e Resi
Prezzo con IVA 19,17 €