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Nastro di trasferimento termico 120 x 20 x 2,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigio non conduttivo da ritagliare per chip di schede grafiche e console
Nastro di trasferimento termico 120 x 20 x 2,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigio non conduttivo da ritagliare per chip di schede grafiche e console 1
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Nastro di trasferimento termico 120 x 20 x 2,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigio non conduttivo da ritagliare per chip di schede grafiche e console

Nastro termico di spessore 2,5 mm e conducibilità 21 W/m.K. Nastro grigio da ritagliare per memorie e circuiti di alimentazione di schede grafiche o console. Descrizione completa
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Panoramica
Nastro di trasferimento termico 120 x 20 x 2,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigio non conduttivo da ritagliare per chip di schede grafiche e console

Nastro termico di spessore 2,5 mm serve a riempire lo spazio tra il componente e il dissipatore, che raggiunge due e mezzo millimetri. Con tale distanza ci si può imbattere in alcune schede grafiche, console di gioco o notebook, dove il dissipatore sopra le memorie o l'alimentazione si trova più in alto rispetto al chip principale. Il materiale con conducibilità termica di 21 W/m.K trasferisce il calore dai componenti al dissipatore, che poi lo disperde nell'ambiente. Il nastro ha dimensioni 120 x 20 x 2,5 mm e può essere ritagliato con le forbici esattamente secondo necessità. Entrambe le superfici sono coperte da una pellicola blu.

  • Spessore 2,5 mm – lo spessore viene scelto in base allo spazio nel dispositivo specifico. Aiuta misurare il pad originale dopo lo smontaggio o le informazioni dal manuale di servizio, affinché il dissipatore si adatti correttamente a tutti i componenti.
  • Trasferimento di calore efficace – la conducibilità di 21 W/m.K è utile per componenti con alto carico termico, come le memorie GDDR, i transistor di alimentazione o i controller degli SSD. Il nastro riempie anche piccole irregolarità sulla superficie dei chip, in modo che il calore non venga disperso nell'aria.
  • Non conduce corrente – il materiale è elettricamente non conduttivo e la tabella dei parametri indica tensione di rottura di almeno 9,8 kV per 1 mm. Pertanto, il nastro può essere posato direttamente sui componenti montati sulla scheda a circuiti stampati.
  • Ritaglio secondo i chip – dal nastro 120 x 20 mm si ritagliano rettangoli corrispondenti alle dimensioni dei singoli componenti. Per una serie di memorie affiancate si può utilizzare anche una striscia continua più lunga. Il materiale rimanente può essere conservato per riparazioni future.
  • Pellicole protettive – le pellicole blu proteggono la superficie dalla polvere e facilitano il lavoro durante il ritaglio. Vengono rimosse solo durante il montaggio, per evitare che sporco entri tra il nastro e il componente o il dissipatore.
  • Utilizzo – schede grafiche, console di gioco, notebook, dischi SSD M.2, processori e chip su schede madri, dove il produttore prevede uno spazio di 2,5 mm tra il componente e il dissipatore.

Contenuto della confezione:

  • 1x nastro termico 120 x 20 mm

Il nastro termico grigio 120 x 20 x 2,5 mm è progettato per riparazioni e manutenzione del raffreddamento, quando è necessario sostituire i pad induriti, rotti o strappati. Dopo aver rimosso il dissipatore, i residui del materiale vecchio vengono rimossi dai chip e la superficie viene pulita. Poi il nastro viene ritagliato nei pezzi necessari, le pellicole vengono rimosse e i pezzi vengono posizionati sui componenti, su cui infine viene rimontato il dissipatore. Lo spessore di 2,5 mm corrisponde ai dispositivi per cui il produttore prevede questo spazio. Da un solo nastro si possono coprire più componenti, come chip di memoria e alimentazione della scheda grafica.

Consegne e Resi
Prezzo con IVA 17,86 €