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Pad per dissipazione del calore 120 x 20 x 1,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigio tagliabile per chip di schede grafiche e notebook
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Pad per dissipazione del calore 120 x 20 x 1,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigio tagliabile per chip di schede grafiche e notebook

Nastro grigio 120 x 20 mm con uno spessore di 1,75 mm e conducibilità 21 W/m.K trasferisce il calore dai chip al dissipatore. Adatto per schede grafiche e notebook. Descrizione completa
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Panoramica
Pad per dissipazione del calore 120 x 20 x 1,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigio tagliabile per chip di schede grafiche e notebook

Il pad per dissipazione del calore riempie lo spazio tra il componente riscaldato e il dissipatore nei punti in cui la distanza tra di essi è di 1,75 mm. Il calore dal chip non passa attraverso l'aria, ma viene condotto direttamente nel corpo metallico del dissipatore. Il materiale ha una conducibilità termica di 21 W/m.K e si applica su chip di memoria, circuiti di alimentazione e altri componenti ad alta temperatura. Il pad viene venduto come nastro grigio di dimensioni 120 x 20 x 1,75 mm, che può essere tagliato secondo necessità. Su entrambi i lati è protetto da una pellicola blu.

  • Spessore 1,75 mm – il pad viene scelto in base allo spazio tra il chip e il dissipatore nel dispositivo specifico. Una guida affidabile è lo spessore del pad originale, oppure le informazioni dai documenti di servizio della scheda grafica, del notebook o della console.
  • Conducibilità 21 W/m.K – indica quanto efficacemente il materiale trasferisce il calore. È adatto per componenti che si riscaldano notevolmente durante il gioco, il rendering o altre cariche prolungate. Il pad compensa anche piccole irregolarità e differenze di altezza tra i singoli chip.
  • Materiale non conduttivo – il pad non conduce corrente elettrica e secondo la tabella dei parametri ha una tensione di rottura di almeno 9,8 kV per 1 mm. È quindi adatto anche per schede con componenti densamente montati, dove il pad può sovrapporsi a parti vicine.
  • Taglio su misura – il nastro 120 x 20 mm può essere facilmente tagliato in rettangoli secondo le dimensioni dei chip. I pezzi possono essere posati singolarmente o in fila su un gruppo più lungo di componenti. Il materiale rimanente può essere conservato per ulteriori riparazioni.
  • Pellicola protettiva – la pellicola blu su entrambi i lati previene lo sporco e facilita la manipolazione durante il taglio. Prima di posizionarlo sul chip, si rimuove la pellicola inferiore, mentre quella superiore viene tolta prima di montare il dissipatore.
  • Aree di utilizzo – schede grafiche, notebook, console da gioco, dischi SSD M.2, processori e chipset delle schede madri. È sempre fondamentale che lo spessore corrisponda allo spazio nel dispositivo.

Contenuto della confezione:

  • 1x pad per dissipazione del calore 120 x 20 mm

Il pad 120 x 20 x 1,75 mm è destinato alla manutenzione e al servizio del raffreddamento, quando è necessario sostituire i pad originali seccati, strappati o deformati. Dopo aver rimosso il dissipatore, si eliminano i residui del materiale vecchio e si pulisce la superficie dei chip. Il nuovo pad viene tagliato nelle parti necessarie, si rimuove la pellicola, si posiziona sui componenti e si riavvita il dissipatore. Lo spessore di 1,75 mm corrisponde ai dispositivi in cui il produttore prevede questo spazio. Il nastro grigio è sufficiente per più componenti, ad esempio per la memoria e l'alimentazione della scheda grafica o per i chip nel notebook.

Consegne e Resi
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