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Pad tra chip e dissipatore 120 x 20 x 2,25 mm con conduttività termica 21 W/m.K grigio tagliabile per schede grafiche e console
Pad tra chip e dissipatore 120 x 20 x 2,25 mm con conduttività termica 21 W/m.K grigio tagliabile per schede grafiche e console 1
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Pad tra chip e dissipatore 120 x 20 x 2,25 mm con conduttività termica 21 W/m.K grigio tagliabile per schede grafiche e console

Striscia di spessore 2,25 mm con conduttività 21 W/m.K riempie il vuoto sopra le memorie e l'alimentazione. Il pad grigio può essere tagliato con le forbici nella forma necessaria. Descrizione completa
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Panoramica
Pad tra chip e dissipatore 120 x 20 x 2,25 mm con conduttività termica 21 W/m.K grigio tagliabile per schede grafiche e console

Il pad tra chip e dissipatore di spessore 2,25 mm colma il vuoto che la pasta termica non riempirebbe. Viene utilizzato principalmente durante la manutenzione di schede grafiche e console di gioco, dove il dissipatore sopra le memorie o i circuiti di alimentazione non tocca direttamente i componenti. La conduttività termica di 21 W/m.K consente di trasferire il calore dai componenti al dissipatore, da dove viene dissipato dalle alette e dai ventilatori. Il pad viene fornito come striscia grigia 120 x 20 x 2,25 mm, che può essere tagliata in base alla forma dei chip. È rivestito su entrambi i lati con una pellicola protettiva blu.

  • Spessore 2,25 mm – il pad deve corrispondere il più precisamente possibile alla distanza tra il componente e il dissipatore. Questo valore si determina meglio misurando il pad originale dopo aver smontato il dispositivo o consultando la documentazione del produttore.
  • Dissipazione del calore – il valore di 21 W/m.K è adatto per chip di memoria, transistor di alimentazione, controller SSD e altri componenti che si riscaldano durante il carico. Il pad si adatta anche a lievi irregolarità della superficie, in modo che non rimangano sacche d'aria tra il chip e il dissipatore.
  • Proprietà isolanti – il pad non conduce corrente elettrica e la tabella dei parametri indica tensione di rottura minima di 9,8 kV per 1 mm. Può quindi essere posato direttamente sui componenti installati anche sopra i loro terminali.
  • Forma personalizzabile – dalla striscia 120 x 20 mm si possono ritagliare rettangoli e strisce sottili con le forbici in base alla disposizione dei chip. Su una lunga serie di componenti si può posare anche un'unica striscia continua. Il resto non utilizzato della striscia è utile da tenere in riserva per ulteriori riparazioni.
  • Pellicola su entrambi i lati – la pellicola blu protettiva mantiene la pulizia della superficie e facilita il taglio. Viene rimossa solo durante il montaggio, prima dal lato a contatto con il chip e solo dopo dal lato su cui si posizionerà il dissipatore.
  • Dispositivi compatibili – schede grafiche, console di gioco, laptop, dischi SSD M.2, processori e chipset su schede madri, se il produttore prevede uno spazio di 2,25 mm.

Contenuto della confezione:

  • 1x pad tra chip e dissipatore 120 x 20 mm

Il pad grigio 120 x 20 x 2,25 mm è adatto per la sostituzione di vecchi pad che, dopo anni di utilizzo, si sono induriti, deformati o danneggiati durante la rimozione del dissipatore. Prima del montaggio, è necessario rimuovere i residui del materiale originale e pulire i chip. Successivamente, il pad viene tagliato nei pezzi necessari, si rimuove la pellicola, si posiziona sui componenti e si rimonta il dissipatore al suo posto. Lo spessore di 2,25 mm è progettato per dispositivi in cui il produttore prevede questo spazio. Una striscia è solitamente sufficiente per un'intera serie di componenti, ad esempio per memorie e alimentazione della scheda grafica.

Consegne e Resi
Prezzo con IVA 18,73 €