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Pasta termica conduttiva 100 x 100 x 3 mm con conduttività 21 W/m.K grigia elettricamente non conduttiva per il ritaglio di pezzi per GPU CPU e M.2
Pasta termica conduttiva 100 x 100 x 3 mm con conduttività 21 W/m.K grigia elettricamente non conduttiva per il ritaglio di pezzi per GPU CPU e M.2 1
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Pasta termica conduttiva 100 x 100 x 3 mm con conduttività 21 W/m.K grigia elettricamente non conduttiva per il ritaglio di pezzi per GPU CPU e M.2

Foglio grigio 100 x 100 x 3 mm che riempie il grande spazio tra il chip e il dissipatore e trasferisce il calore con una conduttività di 21 W/m.K. È elettricamente non conduttivo e può essere ritagliato. Descrizione completa
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Panoramica
Pasta termica conduttiva 100 x 100 x 3 mm con conduttività 21 W/m.K grigia elettricamente non conduttiva per il ritaglio di pezzi per GPU CPU e M.2 SSD

La pasta termica conduttiva di dimensioni 100 x 100 mm è un foglio quadrato grigio, da cui si possono ritagliare pezzi per schede grafiche, processori, dischi M.2 SSD, laptop e console da gioco. Con uno spessore di 3 mm, è destinata a luoghi in cui il dissipatore si trova a grande distanza dal componente e lo spazio tra di essi deve essere riempito. Il materiale con conduttività di 21 W/m.K trasferisce il calore dal chip al dissipatore e grazie alla sua flessibilità si adatta bene alla superficie dei componenti. Su entrambi i lati è applicata una pellicola protettiva blu.

  • Superficie quadrata 100 x 100 mm – il foglio offre materiale sufficiente per più pezzi di diverse dimensioni. Può essere utilizzato per preparare pad per chip di memoria e alimentazione della scheda grafica, per dischi M.2 SSD e per chip sulla scheda madre o nella console da gioco.
  • Spessore 3 mm – lo strato riempie lo spazio nei dispositivi dove c'è una grande distanza tra il chip e il dissipatore. Prima di sostituirlo, è buona norma misurare lo spessore del pad originale, poiché il dissipatore deve adattarsi uniformemente a tutti i componenti dopo l'installazione.
  • Conduttività 21 W/m.K – il pad è destinato a componenti che si surriscaldano notevolmente sotto carico, come le memorie grafiche, i circuiti di alimentazione, i processori e i controller dei dischi SSD. Trasferisce il calore su tutta la superficie coperta dal pezzo.
  • Senza conduttività elettrica – il materiale è elettricamente non conduttivo e la scheda dei parametri indica tensione di rottura di almeno 9,8 kV per 1 mm. Pertanto, il pad può essere posato direttamente sui componenti montati della scheda a circuito stampato.
  • Ritaglio su misura – con le forbici è facile preparare un pezzo della dimensione corrispondente al chip o al gruppo di componenti. Il materiale rimanente può essere conservato per ulteriori riparazioni.
  • Pellicola bifacciale – la pellicola blu protegge entrambi i lati del pad dalla polvere e dalle impronte digitali. Viene rimossa solo poco prima di posizionare il pezzo sul componente.
  • Utilizzo in elettronica – schede grafiche, processori, dischi M.2 SSD, laptop, console da gioco, chip sulle schede madri e altri dispositivi con dissipatore. È sempre necessario che lo spessore di 3 mm corrisponda allo spazio nel dispositivo specifico.

Contenuto della confezione:

  • 1x pasta termica conduttiva 100 x 100 mm

La pasta termica conduttiva grigia 100 x 100 x 3 mm è utile per la manutenzione del raffreddamento di computer, laptop e console da gioco. Il grande formato del foglio è sufficiente per pezzi per più componenti e il materiale rimarrà anche per riparazioni future. La sostituzione inizia rimuovendo il dissipatore, rimuovendo il pad originale e pulendo la superficie del chip. Successivamente, si ritaglia un pezzo della forma appropriata, si rimuove la pellicola, si posiziona il pezzo sul componente e si rimonta il dissipatore. Poiché il pad è elettricamente non conduttivo, può essere utilizzato anche su schede con componenti densamente distribuiti.

Consegne e Resi
Prezzo con IVA 31,40 €