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Pasta termoconduttiva GD007 1 g in siringa Viscosità silicone 2,5 g/cm³ Grigia Per un cambio Per processori CPU e dissipatori

Pasta termoconduttiva GD007 1 g in siringa Viscosità silicone 2,5 g/cm³ Grigia Per un cambio Per processori CPU e dissipatori

Siringa con 1 g di pasta termoconduttiva grigia GD007 per un cambio di pasta tra il processore e il dissipatore durante la pulizia del dissipatore o la costruzione di un computer desktop. Descrizione completa
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Panoramica
Pasta termoconduttiva GD007 1 g in siringa Viscosità silicone 2,5 g/cm³ Grigia Per un cambio Per processori CPU e dissipatori

La pasta termoconduttiva GD007 riempie le microscopiche irregolarità tra la superficie del processore e la base del dissipatore, consentendo così al calore dal chip di trasferirsi al dissipatore senza perdite inutili. Viene fornita in una sottile siringa con un contenuto di 1 g, da cui si dosano la pasta in modo preciso e senza sprechi. Si tratta di una viscosità silicone termoconduttiva GD007 di colore grigio, che si applica in uno strato sottile direttamente sul chip. Il piccolo formato è ideale per un cambio di pasta una tantum, ad esempio dopo la pulizia del dissipatore dalla polvere o durante il montaggio di un nuovo processore. Trova applicazione nei computer desktop e in altre elettroniche dove è necessario dissipare il calore dai componenti ad alte prestazioni.

Sull'etichetta della siringa è indicata una viscosità di 2,5 g/cm³ e il colore grigio della pasta facilita il controllo se lo strato è stato applicato uniformemente. La siringa ha un'etichetta arancione con la dicitura GD007 e la punta è protetta da un cappuccio blu, in modo che eventuali residui di pasta possano essere conservati. La sottile siringa si adatta facilmente a una borsa degli attrezzi o a una scatola di ricambi per computer. La pasta è destinata principalmente a processori CPU e i loro dissipatori, ma può essere utilizzata anche per il raffreddamento a liquido del computer, moduli IGBT, alimentatori UPS, inverter e server o per il raffreddamento dell'elettronica in auto e negli elettrodomestici.

  • Tipo – pasta termoconduttiva silicone GD007
  • Quantità di pasta – 1 g
  • Confezione – siringa con cappuccio sulla punta
  • Viscosità – 2,5 g/cm³
  • Colore della pasta – grigio
  • Utilizzo – processori CPU, dissipatori, raffreddamento a liquido, moduli IGBT, alimentatori UPS, inverter, server e elettronica in auto
  • Contenuto della confezione – 1 siringa con 1 g di pasta termoconduttiva GD007

Prima di applicare, rimuovere i residui di pasta vecchia dalle superfici di contatto e pulire la superficie, preferibilmente con alcool isopropilico e un panno che non lascia pelucchi. Spremere una piccola goccia di pasta al centro del processore, posizionare il dissipatore e stringerlo uniformemente, la pressione distribuirà la pasta su tutta la superficie del chip. Uno strato più spesso non migliora la dissipazione del calore, quindi dosare la pasta con moderazione e rimuovere gli eccessi attorno al chip. Un grammo è sufficiente per un cambio di pasta normale, quindi non è necessario conservare a casa una grande scorta che si utilizzerà solo dopo diversi anni. Dopo l'uso, riporre il cappuccio sulla punta e conservare la siringa in un luogo asciutto e fresco, fuori dalla portata dei bambini.

La pasta termoconduttiva GD007 in una piccola siringa è una soluzione pratica per chiunque abbia bisogno di rinnovare la pasta sotto il dissipatore del processore. Il contenuto di 1 g corrisponde a un cambio su un processore normale e la siringa occupa uno spazio minimo. La composizione silicone e il colore grigio facilitano l'applicazione e il controllo dello strato. Il dosaggio dalla siringa è preciso e pulito. Nella confezione troverete una siringa con 1 g di pasta GD007 pronta per l'uso immediato.

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