Pagina iniziale Pagina iniziale Accessori per PC e notebook Componenti PC Dissipatori per CPU e ventole Pasta termoconduttiva in silicone GD007 15 g in grande siringa Densità 2,5 g/cm³ Grigia Per processori CPU dissipatori moduli IGBT e inverter
Pasta termoconduttiva in silicone GD007 15 g in grande siringa Densità 2,5 g/cm³ Grigia Per processori CPU dissipatori moduli IGBT e inverter

Pasta termoconduttiva in silicone GD007 15 g in grande siringa Densità 2,5 g/cm³ Grigia Per processori CPU dissipatori moduli IGBT e inverter

Grande siringa con 15 g di pasta GD007 come scorta per la manutenzione di computer desktop e server e per il raffreddamento dell'elettronica di potenza, moduli IGBT e inverter. Descrizione completa
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Panoramica
Pasta termoconduttiva in silicone GD007 15 g in grande siringa Densità 2,5 g/cm³ Grigia Per processori CPU dissipatori moduli IGBT e inverter

La pasta termoconduttiva GD007 riempie le microscopiche cavità tra la superficie del chip e la base del dissipatore, affinché il calore dal componente di potenza venga trasferito al dissipatore in modo fluido e senza spazi d'aria. È contenuta in una grande siringa con un volume di 15 g, dalla quale puoi dosare esattamente la quantità di pasta di cui hai bisogno. Si tratta di una vaselina termoconduttiva in silicone GD007 di colore grigio, che puoi facilmente stendere in uno strato sottile. Quindici grammi sono una scorta utile per i tecnici di assistenza, i gestori di aule informatiche e uffici e per i fai-da-te che riparano regolarmente l'elettronica. La pasta è utile in computer, server, inverter e in apparecchiature industriali con componenti di potenza.

La densità della pasta indicata sull'etichetta è 2,5 g/cm³ e il colore grigio facilita il controllo se la superficie di contatto è completamente coperta. La siringa ha un'etichetta dorata con la dicitura GD007 e la punta è coperta da un cappuccio blu, così la pasta non si secca tra un utilizzo e l'altro. Il maggior volume consente di trattare comodamente anche basi di dissipatori di potenza più grandi, dove una piccola siringa si esaurirebbe rapidamente. La pasta è adatta per moduli IGBT e dissipatori di inverter, ma si presta altrettanto bene per processori CPU, raffreddamento a liquido dei computer, gruppi di continuità UPS, server o per il raffreddamento dell'elettronica in auto e negli elettrodomestici.

  • Tipo – pasta termoconduttiva in silicone GD007
  • Quantità di pasta – 15 g
  • Confezione – grande siringa con cappuccio blu sulla punta
  • Densità – 2,5 g/cm³
  • Colore della pasta – grigio
  • Utilizzo – moduli IGBT, inverter, processori CPU, dissipatori, server, raffreddamento a liquido, UPS e elettronica in auto
  • Contenuto della confezione – 1 siringa con 15 g di pasta termoconduttiva GD007

Prima dell'applicazione, rimuovi la vecchia pasta e pulisci entrambe le superfici di contatto con alcol isopropilico e un panno privo di pelucchi, affinché non rimangano polvere o grasso. Per il processore, basta spremere una piccola goccia al centro del chip e la pressione del dissipatore la distribuirà da sola. Per i moduli IGBT e i dissipatori di inverter, applica la pasta in uno strato sottile e uniforme su tutta la superficie e poi stringi i componenti. Uno strato più spesso non migliora il trasferimento di calore, quindi rimuovi sempre gli eccessi attorno al componente. Dopo l'uso, rimetti il cappuccio sulla punta e conserva la siringa in un luogo asciutto e fresco, lontano dalla portata dei bambini.

La pasta termoconduttiva GD007 in grande siringa è una scorta pratica per officine, assistenza e manutenzione di server. Il contenuto di 15 g è sufficiente per molte sostituzioni di pasta su processori e dissipatori di potenza. La composizione in silicone e il colore grigio facilitano l'applicazione e il controllo dello strato. Il dosaggio dalla siringa è pulito e preciso, quindi applichi solo la quantità di pasta di cui il componente ha realmente bisogno. Nella confezione troverai una siringa con 15 g di pasta GD007 pronta per l'uso immediato.

Prezzo con IVA 18,73 €