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Pasta termoconduttiva tra chip e dissipatore 100 x 100 x 1,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da tagliare per schede grafiche
Pasta termoconduttiva tra chip e dissipatore 100 x 100 x 1,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da tagliare per schede grafiche 1
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Pasta termoconduttiva tra chip e dissipatore 100 x 100 x 1,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da tagliare per schede grafiche

Per uno spazio evidente tra il chip e il dissipatore, è disponibile un pad grigio 100 x 100 x 1,5 mm con conducibilità 21 W/m.K. È elettricamente non conduttivo e può essere tagliato con le forbici. Descrizione completa
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Panoramica
Pasta termoconduttiva tra chip e dissipatore 100 x 100 x 1,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da tagliare per schede grafiche processori e SSD

La pasta termoconduttiva tra chip e dissipatore ha la forma di un pad quadrato 100 x 100 mm, dal quale si possono ritagliare pezzi per schede grafiche, processori, dischi M.2 SSD, laptop e console di gioco. Con uno spessore di 1,5 mm è destinata a dispositivi in cui tra il componente e il dissipatore rimane uno spazio evidente. Il materiale grigio con conducibilità termica di 21 W/m.K riempie questo spazio e trasferisce il calore dal chip al dissipatore. Inoltre, si adatta alle piccole irregolarità della superficie del componente. Entrambi i lati del pad sono coperti da una pellicola protettiva blu.

  • Dimensione 100 x 100 mm – il pad quadrato fornisce materiale sufficiente per ritagliare diversi pezzi. Può essere utilizzato, ad esempio, per la memoria e i circuiti di alimentazione della scheda grafica, per il controller M.2 SSD o per i chip del chipset della scheda madre.
  • Spessore 1,5 mm – lo strato è adatto dove il dissipatore, a causa della costruzione del dispositivo, non si appoggia perfettamente sul componente. Prima di sostituirlo, è utile misurare il pad originale affinché il dissipatore aderisca correttamente a tutti i chip dopo il serraggio.
  • Conducibilità 21 W/m.K – il pad è destinato a componenti che si surriscaldano notevolmente sotto carico, come le memorie grafiche, i circuiti di alimentazione, i processori o i controller degli SSD. Il calore viene trasferito uniformemente su tutta la superficie di contatto.
  • Pasta elettricamente non conduttiva – il materiale non conduce corrente e la tabella dei parametri indica una tensione di rottura di almeno 9,8 kV per 1 mm. Grazie a ciò, il pad può essere posizionato direttamente sui componenti montati della scheda.
  • Forma a piacere – il pad può essere ritagliato con normali forbici, quindi può essere adattato esattamente alla dimensione del chip o del gruppo di componenti. Il materiale rimanente può essere conservato per un uso futuro.
  • Pellicola blu – è presente su entrambi i lati del pad e lo protegge da polvere e impronte digitali. Viene rimossa solo quando si applica il pezzo sul componente.
  • Utilizzo – schede grafiche, processori, dischi M.2 SSD, laptop, console di gioco, chip su schede madri e altra elettronica con dissipatore. È fondamentale che lo spessore di 1,5 mm corrisponda allo spazio nel dispositivo specifico.

Contenuto della confezione:

  • 1x pad termoconduttivo 100 x 100 mm

Il pad termoconduttivo grigio 100 x 100 x 1,5 mm è progettato per ripristinare il raffreddamento in un computer, laptop o console di gioco. Il grande formato quadrato consente di ritagliare pezzi per più componenti e di conservare materiale anche per riparazioni future. Durante la sostituzione, prima si rimuove il dissipatore, si elimina il vecchio pad e si pulisce la superficie del chip dai residui. Successivamente, si ritaglia il pezzo della forma necessaria, si rimuove la pellicola protettiva, si applica il pezzo sul componente e si rimette il dissipatore al suo posto. Poiché il pad è elettricamente non conduttivo, è adatto anche per schede con componenti densamente distribuiti.

Consegne e Resi
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