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Piastra di raffreddamento per chip e memorie 100 x 100 x 2,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da tagliare per PC, notebook
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Piastra di raffreddamento per chip e memorie 100 x 100 x 2,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da tagliare per PC, notebook

Piastra 100 x 100 x 2,5 mm di colore grigio con conducibilità 21 W/m.K è progettata per ampie intercapedini tra chip e dissipatore. Non conduce corrente e si taglia con le forbici. Descrizione completa
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Panoramica
Piastra di raffreddamento per chip e memorie 100 x 100 x 2,5 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da tagliare per PC, notebook e console

La piastra di raffreddamento per chip e memorie ha dimensioni di 100 x 100 mm e funge da foglio grigio, da cui si possono ritagliare parti per schede grafiche, processori, dischi M.2 SSD, notebook e console di gioco. Grazie a uno spessore di 2,5 mm, è destinata a dispositivi in cui tra il componente e il dissipatore si crea un'ampia intercapedine. Il materiale con conducibilità termica di 21 W/m.K riempie questa intercapedine e trasferisce il calore dal chip al dissipatore. La superficie flessibile si adatta alle piccole irregolarità del componente e del dissipatore. Entrambi i lati del foglio sono protetti da una pellicola blu.

  • Foglio 100 x 100 mm – la superficie quadrata consente di ritagliare più parti di diverse dimensioni. Si applica ad esempio su memorie e circuiti di alimentazione delle schede grafiche, su dischi M.2 SSD o su chip sulla scheda madre e nel notebook.
  • Spessore 2,5 mm – la piastra è destinata a luoghi in cui il dissipatore è strutturalmente distante dal componente e l'intercapedine deve essere riempita. Prima della sostituzione, è consigliabile misurare lo spessore della piastra originale, affinché il dissipatore aderisca a tutti i chip dopo il montaggio.
  • Conducibilità 21 W/m.K – il materiale è adatto per componenti che si surriscaldano notevolmente sotto carico, come memorie grafiche, circuiti di alimentazione, processori o controller di dischi SSD. Trasferisce il calore su tutta la superficie di contatto.
  • Piastra elettricamente non conduttiva – il materiale non conduce corrente e la tabella dei parametri indica tensione di rottura di almeno 9,8 kV per 1 mm. Le parti possono quindi essere posate direttamente su componenti montati delle schede a circuito stampato.
  • Modifica su misura – la piastra si taglia facilmente con le forbici, quindi copia la forma di un chip specifico o di un intero gruppo di componenti. Il materiale non utilizzato può essere conservato per ulteriori manutenzioni.
  • Pellicola protettiva – la pellicola blu su entrambi i lati protegge la superficie della piastra da sporco e impronte digitali. Viene rimossa solo quando il pezzo viene applicato al componente.
  • Dove utilizzarla – schede grafiche, processori, dischi M.2 SSD, notebook, console di gioco, chip su schede madri e altra elettronica con dissipatore. È sempre necessario che lo spessore di 2,5 mm corrisponda all'intercapedine nel dispositivo specifico.

Contenuto della confezione:

  • 1x piastra termoconduttiva 100 x 100 mm

La piastra di raffreddamento grigia 100 x 100 x 2,5 mm è progettata per la manutenzione e la riparazione del raffreddamento di computer, notebook e console di gioco. La superficie 100 x 100 mm è sufficiente per pezzi per più componenti e parte del foglio rimane in riserva. La procedura inizia rimuovendo il dissipatore, rimuovendo la vecchia piastra e pulendo la superficie del chip. Successivamente, si ritaglia il pezzo della forma necessaria, si rimuove la pellicola, si applica al componente e si rimonta il dissipatore. Poiché la piastra non conduce corrente elettrica, è adatta anche per schede densamente popolate.

Consegne e Resi
Prezzo con IVA 29,21 €