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Pagina iniziale Pagina iniziale Accessori per PC e notebook Componenti PC Dissipatori per CPU e ventole Piastra di raffreddamento per schede grafiche 85 x 45 x 1,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia tagliabile anche per notebook e console di gioco
Piastra di raffreddamento per schede grafiche 85 x 45 x 1,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia tagliabile anche per notebook e console di gioco
Piastra di raffreddamento per schede grafiche 85 x 45 x 1,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia tagliabile anche per notebook e console di gioco 1
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Piastra di raffreddamento per schede grafiche 85 x 45 x 1,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia tagliabile anche per notebook e console di gioco

Per spazi di 1,75 mm sotto il dissipatore di calore di schede grafiche, notebook e console. Piastra grigia 85 x 45 mm con conducibilità 21 W/m.K da tagliare in pezzi. Descrizione completa
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Panoramica
Piastra di raffreddamento per schede grafiche 85 x 45 x 1,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia tagliabile anche per notebook e console di gioco

La piastra di raffreddamento per schede grafiche con uno spessore di 1,75 mm viene utilizzata dove tra il chip e il dissipatore di calore rimane uno spazio di meno di due millimetri. Oltre alle schede grafiche, si può incontrare una tale distanza anche nei notebook e nelle console di gioco, tipicamente sopra le memorie o i circuiti di alimentazione. La piastra con conducibilità termica di 21 W/m.K trasferisce il calore dai componenti al dissipatore, evitando che rimanga intrappolato nello strato d'aria. La piastra grigia di dimensioni 85 x 45 x 1,75 mm può essere tagliata con le forbici in pezzi esattamente secondo la forma dei chip. È protetta su entrambi i lati da una pellicola blu.

  • Spessore 1,75 mm – nella scelta è determinante lo spazio nel dispositivo specifico. È utile misurare la piastra originale dopo aver rimosso il dissipatore o consultare i dati nel manuale di servizio, affinché il dissipatore si adatti a tutti i componenti contemporaneamente.
  • Dimensione 85 x 45 mm – l'area rettangolare fornisce materiale per una serie di pezzi più piccoli per memorie e transistor e anche per un pezzo più grande per chip di dimensioni maggiori. I ritagli non utilizzati possono essere conservati per riparazioni future.
  • Disperazione del calore – la conducibilità di 21 W/m.K è destinata ai componenti che si surriscaldano notevolmente durante il gioco e carichi prolungati. La piastra si adatta alla superficie e compensa piccole irregolarità e differenze di altezza tra i chip.
  • Materiale non conduttivo – la piastra non conduce corrente elettrica e la tabella dei parametri indica tensione di rottura di almeno 9,8 kV per 1 mm. Può quindi essere posizionata direttamente sui componenti montati sulla scheda a circuito stampato.
  • Pellicola protettiva – la pellicola blu su entrambi i lati mantiene la superficie pulita durante il taglio e lo stoccaggio. Viene rimossa solo durante il montaggio, prima dal lato del chip e poi dal lato del dissipatore, per evitare che la polvere si depositi sulla superficie.
  • Utilizzo – schede grafiche, notebook, console di gioco, dischi SSD M.2, processori e chip su schede madri, dove il produttore prevede uno spazio di 1,75 mm tra il componente e il dissipatore.

Contenuto della confezione:

  • 1x piastra di raffreddamento 85 x 45 mm

La piastra di raffreddamento grigia 85 x 45 x 1,75 mm è utile per la manutenzione del raffreddamento di schede grafiche, notebook o console, quando è necessario sostituire piastre indurite o strappate. Dopo aver rimosso il dissipatore, si rimuovono i residui del materiale vecchio e si pulisce la superficie dei chip. Poi la piastra viene tagliata nei pezzi necessari, si rimuove la pellicola da ciascuno, i pezzi vengono posizionati sui componenti e il dissipatore viene riavvitato. Spessore 1,75 mm è destinato ai dispositivi in cui il produttore prevede questo spazio. Da un unico pezzo si preparano parti per memorie e circuiti di alimentazione e per altri chip nel dispositivo.

Consegne e Resi
Prezzo con IVA 18,73 €