Pagina iniziale Pagina iniziale Accessori per PC e notebook Componenti PC Dissipatori per CPU e ventole Piastra per dissipazione del calore da chip 100 x 100 x 1,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da ritagliare su misura per GPU CPU
Piastra per dissipazione del calore da chip 100 x 100 x 1,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da ritagliare su misura per GPU CPU

Piastra per dissipazione del calore da chip 100 x 100 x 1,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da ritagliare su misura per GPU CPU

Piastra termoconduttiva 100 x 100 x 1,75 mm di colore grigio dissipa il calore da GPU, CPU e SSD verso il dissipatore. Ha una conducibilità di 21 W/m.K, non conduce elettricità ed è tagliabile. Descrizione completa
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Panoramica
Piastra per dissipazione del calore da chip 100 x 100 x 1,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da ritagliare su misura per GPU CPU e SSD

La piastra per dissipazione del calore da chip viene fornita come quadrato grigio 100 x 100 mm, da cui è possibile ritagliare con le forbici pezzi per schede grafiche, processori, dischi SSD M.2, notebook o console da gioco. La sua spessore di 1,75 mm è progettata per dispositivi in cui è necessario riempire uno spazio più ampio tra il componente e il dissipatore. Il materiale con conducibilità di 21 W/m.K collega la superficie del chip al dissipatore e trasferisce il calore generato durante il funzionamento. La superficie morbida si adatta anche alle piccole irregolarità di entrambe le superfici. Ogni lato è protetto da una pellicola blu removibile.

  • Quadrato 100 x 100 mm – l'area del foglio consente di ritagliare diversi pezzi di forme diverse. È adatta ad esempio per chip di memoria e alimentazione della scheda grafica, per dischi SSD M.2 o per chip sulla scheda madre e nel notebook.
  • Spessore 1,75 mm – lo strato riempie lo spazio nei punti in cui tra il chip e il dissipatore rimane una distanza maggiore. È consigliabile misurare lo spessore della piastra originale prima della sostituzione, affinché il dissipatore si adatti uniformemente a tutti i componenti dopo il montaggio.
  • Conducibilità termica 21 W/m.K – la piastra è destinata a componenti che si riscaldano a temperature più elevate sotto carico, come memorie grafiche, circuiti di alimentazione, processori o controller SSD. Trasferisce il calore su tutta l'area di contatto.
  • Non conduce elettricità – secondo la tabella dei parametri, il materiale è elettricamente non conduttivo e ha tensione di rottura di almeno 9,8 kV per 1 mm. La piastra può quindi essere posata direttamente sui componenti montati della scheda a circuito stampato.
  • Ritaglio su misura – con le forbici si può ritagliare un pezzo esattamente secondo le dimensioni del chip o di una serie di componenti. Il materiale non utilizzato può essere conservato per ulteriori manutenzioni.
  • Pellicola removibile – la pellicola blu su entrambi i lati protegge la piastra da sporco e impronte digitali. Viene rimossa solo nel momento in cui il pezzo viene posato sul componente.
  • Dove viene utilizzata – schede grafiche, processori, dischi SSD M.2, notebook, console da gioco, chip su schede madri e altra elettronica con dissipatore. È sempre necessario che lo spessore di 1,75 mm corrisponda allo spazio nel dispositivo specifico.

Contenuto della confezione:

  • 1x piastra termoconduttiva 100 x 100 mm

La piastra grigia 100 x 100 x 1,75 mm è utile per la manutenzione e la riparazione del raffreddamento di computer, notebook e console da gioco. Dimensione 100 x 100 mm è sufficiente per più pezzi contemporaneamente e parte del foglio rimarrà in riserva. Prima si smonta il dissipatore, si rimuove la vecchia piastra dal chip e si pulisce la superficie. Poi si ritaglia il pezzo della forma necessaria, si rimuove la pellicola, si posiziona sul componente e si rimonta il dissipatore. Grazie al materiale elettricamente non conduttivo la piastra può essere utilizzata anche dove i componenti sono disposti vicini tra loro.

Consegne e Resi
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