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Piastra per trasferimento di calore 85 x 45 x 1,25 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia con pellicola protettiva da ritagliare per GPU CPU e SSD M.2
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Piastra per trasferimento di calore 85 x 45 x 1,25 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia con pellicola protettiva da ritagliare per GPU CPU e SSD M.2

Piastra grigia 85 x 45 mm con spessore di 1,25 mm trasferisce calore dal chip al dissipatore con conducibilità 21 W/m.K. Può essere ritagliata per GPU, CPU e M.2 SSD. Descrizione completa
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Panoramica
Piastra per trasferimento di calore 85 x 45 x 1,25 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia con pellicola protettiva da ritagliare per GPU CPU e SSD M.2

La piastra per trasferimento di calore con spessore di 1,25 mm viene inserita tra il componente che si riscalda e il dissipatore nei punti in cui c'è uno spazio superiore a un millimetro. È utile per la manutenzione di schede grafiche, dissipatori per processori, dischi SSD M.2 e notebook. Grazie alla conducibilità termica di 21 W/m.K, trasferisce il calore dal chip al corpo metallico del dissipatore. Viene fornita come rettangolo grigio 85 x 45 x 1,25 mm, da cui è possibile ritagliare pezzi di qualsiasi dimensione con delle forbici. Entrambi i lati sono protetti da una pellicola blu.

  • Spessore 1,25 mm – deve corrispondere alla distanza tra il chip e il dissipatore nel dispositivo specifico. Un indicatore affidabile è lo spessore misurato della piastra originale o i dati dalla documentazione di servizio del produttore, affinché il dissipatore si adatti correttamente a tutti i componenti.
  • Area 85 x 45 mm – da un singolo pezzo è possibile ritagliare un pezzo più grande per un disco SSD M.2 e una serie di rettangoli più piccoli per memorie e circuiti di alimentazione. Il materiale rimanente può essere conservato per ulteriori riparazioni.
  • Smaltimento del calore – la conducibilità di 21 W/m.K è destinata a componenti che si riscaldano notevolmente durante il gioco, il rendering o altre cariche prolungate. La piastra si adatta alla superficie del chip e riempie le sue piccole irregolarità, in modo che il calore non passi attraverso l'aria.
  • Non conduce corrente – il materiale è elettricamente non conduttivo e la tabella dei parametri indica tensione di rottura di almeno 9,8 kV per 1 mm. Pertanto, può essere posata direttamente sui componenti montati sulla scheda di circuito stampato.
  • Pellicola protettiva – la pellicola blu protegge la piastra dalla polvere e dalle impronte durante il ritaglio e lo stoccaggio. Viene rimossa solo durante il montaggio, gradualmente da ogni lato, per evitare che sporco entri tra la piastra e il componente.
  • Dispositivi compatibili – schede grafiche, processori, dischi SSD M.2, notebook, console di gioco e chip su schede madri, dove il produttore prevede uno spazio di 1,25 mm tra il componente e il dissipatore.

Contenuto della confezione:

  • 1x piastra per trasferimento di calore 85 x 45 mm

La piastra grigia 85 x 45 x 1,25 mm è adatta per la sostituzione di vecchie piastre che si sono indurite, incrinate o strappate durante lo smontaggio del dispositivo. Prima si rimuove il dissipatore, si eliminano i residui del materiale originale e si pulisce la superficie dei chip. Poi si ritaglia la piastra, si rimuovono le pellicole dai pezzi, si posizionano sui componenti e si rimette il dissipatore al suo posto. Spessore 1,25 mm è destinato a dispositivi in cui il produttore prevede questo spazio. L'area 85 x 45 mm è sufficiente per più componenti, ad esempio per memorie e circuiti di alimentazione della scheda grafica o per chip in un notebook.

Consegne e Resi
Prezzo con IVA 17,42 €