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Pagina iniziale Pagina iniziale Accessori per PC e notebook Componenti PC Dissipatori per CPU e ventole Piastra termica 85 x 45 x 2,25 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia da ritagliare per riempire lo spazio tra il chip e il dissipatore
Piastra termica 85 x 45 x 2,25 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia da ritagliare per riempire lo spazio tra il chip e il dissipatore
Piastra termica 85 x 45 x 2,25 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia da ritagliare per riempire lo spazio tra il chip e il dissipatore 1
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Piastra termica 85 x 45 x 2,25 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia da ritagliare per riempire lo spazio tra il chip e il dissipatore

Piastra termica grigia 85 x 45 x 2,25 mm riempie lo spazio sotto il dissipatore e trasferisce il calore dai chip con una conducibilità di 21 W/m.K. Non conduce corrente elettrica. Descrizione completa
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Panoramica
Piastra termica 85 x 45 x 2,25 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia da ritagliare per riempire lo spazio tra il chip e il dissipatore

La piastra termica con uno spessore di 2,25 mm riempie lo spazio tra il componente e il dissipatore nei punti in cui c'è uno spazio di poco più di due millimetri. Tale spazio si trova in alcune schede grafiche, console di gioco e laptop, dove il dissipatore sopra le memorie o i circuiti di alimentazione è più alto rispetto al chip principale. La piastra con conducibilità termica di 21 W/m.K sostituisce l'aria, che conduce il calore molto male, e lo trasferisce al dissipatore. Il rettangolo grigio di dimensioni 85 x 45 x 2,25 mm può essere tagliato con le forbici in pezzi della dimensione dei componenti. Entrambi i lati sono coperti da una pellicola blu.

  • Spessore 2,25 mm – la piastra viene scelta in base alla distanza tra il chip e il dissipatore. È più affidabile misurare la piastra originale o seguire la documentazione di servizio, affinché il dissipatore si adatti a tutti i componenti contemporaneamente.
  • Area 85 x 45 mm – da un singolo pezzo si preparano parti per le memorie, i circuiti di alimentazione e altri chip. I pezzi rimanenti possono essere conservati per future riparazioni, ad esempio per altri dispositivi con la stessa distanza.
  • Conducibilità 21 W/m.K – progettata per componenti che si surriscaldano notevolmente sotto carico. La piastra si adatta alla superficie del chip e riempie le piccole irregolarità e le differenze di altezza tra i componenti adiacenti.
  • Materiale isolante – la piastra non conduce corrente elettrica e la tabella dei parametri indica tensione di rottura minima di 9,8 kV per 1 mm. È quindi adatta anche per schede con componenti densamente montati, dove la piastra può sovrapporsi anche ai componenti adiacenti.
  • Pellicola protettiva su entrambi i lati – protegge la pulizia della superficie durante lo stoccaggio e il taglio. Viene rimossa gradualmente solo durante il montaggio, prima dal lato del chip e infine dal lato del dissipatore, per evitare che la superficie si sporchi di polvere.
  • Utilizzo – schede grafiche, console di gioco, laptop, dischi SSD M.2, processori e chipset delle schede madri, se il produttore prevede uno spazio di 2,25 mm tra il componente e il dissipatore.

Contenuto della confezione:

  • 1x piastra termica 85 x 45 mm

La piastra termica grigia 85 x 45 x 2,25 mm è destinata a riparazioni e manutenzione del raffreddamento, quando è necessario sostituire piastre indurite, distrutte o strappate. Dopo aver rimosso il dissipatore, si rimuovono i residui del materiale vecchio e si pulisce la superficie dei componenti. La piastra viene tagliata in pezzi, da ciascuno si rimuove la pellicola e i pezzi vengono posizionati sui chip, sui quali viene nuovamente montato il dissipatore. Lo spessore di 2,25 mm corrisponde ai dispositivi in cui il produttore prevede questa distanza. Dalla superficie di 85 x 45 mm si preparano pezzi per memorie e circuiti di alimentazione e per altri componenti.

Consegne e Resi
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