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Piastra termica elettricamente non conduttiva 120 x 20 x 1 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia per il raffreddamento della scheda grafica
Piastra termica elettricamente non conduttiva 120 x 20 x 1 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia per il raffreddamento della scheda grafica 1
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Piastra termica elettricamente non conduttiva 120 x 20 x 1 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia per il raffreddamento della scheda grafica

Piastra di raffreddamento non conduttiva spessa 1 mm con conducibilità 21 W/m.K. Striscia grigia 120 x 20 mm da ritagliare con le forbici per schede grafiche e processori. Descrizione completa
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Panoramica
Piastra termica elettricamente non conduttiva 120 x 20 x 1 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia per il raffreddamento della scheda grafica e del processore

La piastra di raffreddamento spessa 1 mm è progettata per aree in cui tra il chip e il dissipatore rimane uno spazio di un millimetro. Tali spazi si trovano spesso sulle schede grafiche sopra i chip di memoria e i transistor di alimentazione, ma anche nei notebook o nelle console di gioco. La piastra raggiunge una conducibilità termica di 21 W/m.K e dissipa il calore dal componente al dissipatore anche dove la pasta termica non è adatta. Viene fornita come striscia grigia di dimensioni 120 x 20 x 1 mm, che può essere ritagliata con le forbici nelle parti necessarie. Entrambe le superfici della piastra sono protette da una pellicola blu rimovibile.

  • Spessore 1 mm – uno strato di un millimetro riempie la maggiore distanza tra il componente e il dissipatore. Durante la sostituzione è meglio mantenere lo stesso spessore delle piastre originali, affinché il dissipatore si adatti al chip principale e ai componenti circostanti.
  • Dissipazione del calore – la conducibilità di 21 W/m.K è adatta per i componenti che producono molto calore sotto carico. Tipicamente si tratta di memorie GDDR sulle schede grafiche o circuiti di alimentazione attorno al processore, la cui temperatura sale rapidamente senza una piastra di qualità.
  • Tensione di rottura – secondo la tabella delle specifiche, il materiale resiste a almeno 9,8 kV a uno spessore di 1 mm e non conduce corrente elettrica. Pertanto, la piastra può essere posizionata senza preoccupazioni direttamente sui componenti montati.
  • Ritaglio secondo necessità – dalla striscia 120 x 20 mm si ritagliano rettangoli delle dimensioni corrispondenti ai chip. Parti più piccole possono essere disposte affiancate, in modo che una striscia copra una serie di moduli di memoria e diversi transistor.
  • Pellicole rimovibili – le pellicole protettive blu su entrambi i lati proteggono la piastra da sporco. Vengono rimosse progressivamente, prima dal lato a contatto con il chip e poi dal lato verso il dissipatore.
  • Ampio utilizzo – oltre alle schede grafiche e ai processori, la piastra è utile anche per dischi SSD M.2, chipset sulla scheda madre, nei notebook o nelle console di gioco. È sempre decisivo lo spazio tra il componente e il dissipatore nel dispositivo specifico.

Contenuto della confezione:

  • 1x piastra termica 120 x 20 mm

La piastra di dimensioni 120 x 20 x 1 mm trova impiego nella manutenzione delle schede grafiche, nella sostituzione delle piastre indurite o nell'installazione di un nuovo dissipatore. La procedura è semplice: rimuovere il dissipatore, eliminare i residui delle vecchie piastre, pulire i chip, ritagliare la piastra e, dopo aver rimosso le pellicole, posizionarla sui componenti. La striscia con spessore di 1 mm è adatta dove il produttore del dispositivo prevede uno spazio di un millimetro. Poiché è elettricamente non conduttiva, non è un problema se sporge leggermente oltre i componenti circostanti. Il colore grigio della piastra si distingue facilmente dalla scheda, rendendo semplice il controllo della sua posizione.

Consegne e Resi
Prezzo con IVA 16,99 €