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Pagina iniziale Pagina iniziale Accessori per PC e notebook Componenti PC Dissipatori per CPU e ventole Piastra termica per chip 85 x 45 x 1 mm 21 W/m.K grigia non conduttiva da ritagliare per notebook, console e schede grafiche
Piastra termica per chip 85 x 45 x 1 mm 21 W/m.K grigia non conduttiva da ritagliare per notebook, console e schede grafiche
Piastra termica per chip 85 x 45 x 1 mm 21 W/m.K grigia non conduttiva da ritagliare per notebook, console e schede grafiche 1
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Piastra termica per chip 85 x 45 x 1 mm 21 W/m.K grigia non conduttiva da ritagliare per notebook, console e schede grafiche

Piastra millimetrica 85 x 45 mm con conducibilità 21 W/m.K per notebook, console e schede grafiche. Non conduce corrente e può essere tagliata con normali forbici. Descrizione completa
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Panoramica
Piastra termica per chip 85 x 45 x 1 mm 21 W/m.K grigia non conduttiva da ritagliare per notebook, console e schede grafiche

Piastra termica per chip con dimensioni 85 x 45 mm e spessore 1 mm riempie lo spazio millimetrico tra il componente e il dissipatore. Con tale distanza ci si può spesso imbattere in notebook, console da gioco o schede grafiche sopra le memorie e l'alimentazione. Il materiale con conduttività termica 21 W/m.K trasferisce il calore dal componente al dissipatore e impedisce che tra di essi rimanga uno strato d'aria isolante. Il rettangolo grigio può essere tagliato con forbici in pezzi di qualsiasi dimensione. Su entrambe le superfici è applicata una pellicola protettiva blu.

  • Spessore 1 mm – la piastra viene scelta in base alla distanza tra il chip e il dissipatore. È meglio misurare la piastra originale dopo aver smontato il dispositivo, poiché una piastra troppo sottile non aderisci e una troppo spessa potrebbe ostacolare la pressione del dissipatore.
  • Formato 85 x 45 mm – dalla superficie è possibile ritagliare un pezzo più grande per un chip voluminoso o diversi pezzi più piccoli per memorie, transistor o controller. Il materiale rimanente è utile per ulteriori riparazioni o per altri dispositivi con la stessa distanza.
  • Conduttività termica – il valore di 21 W/m.K è adatto per componenti che si surriscaldano notevolmente sotto carico prolungato. La piastra riempie anche piccole irregolarità e differenze di altezza tra i chip. Viene utilizzata ad esempio su memorie GDDR, transistor di alimentazione o controller di dischi SSD.
  • Non conduttiva elettricamente – il materiale non conduce corrente e secondo la tabella dei parametri resiste a uno tensione di rottura di almeno 9,8 kV a uno spessore di 1 mm. Può quindi essere posata direttamente sulla scheda a circuito stampato montata.
  • Pellicole protettive – le pellicole blu proteggono la superficie durante il taglio e lo stoccaggio. Vengono rimosse solo durante il montaggio, prima dal lato del chip e infine dal lato del dissipatore.
  • Dispositivi compatibili – notebook, console da gioco, schede grafiche, processori, dischi SSD M.2 e chipset su schede madri, dove il produttore prevede uno spazio millimetrico tra il componente e il dissipatore.

Contenuto della confezione:

  • 1x piastra termica 85 x 45 mm

La piastra grigia 85 x 45 x 1 mm è destinata al servizio di raffreddamento in notebook, console e computer desktop, quando è necessario sostituire piastre indurite o strappate. Dopo aver rimosso il dissipatore, si rimuovono i residui del materiale vecchio dai chip e si pulisce la superficie. La piastra viene ritagliata nei pezzi necessari, le pellicole vengono rimosse e i pezzi vengono posizionati sui componenti, su cui poi viene rimontato il dissipatore. La piastra con spessore millimetrico è adatta per i dispositivi in cui il produttore prevede questa distanza. Grazie alla superficie di 85 x 45 mm, da un unico pezzo si ottiene un numero sufficiente di pezzi per memorie e alimentazione della scheda grafica e per altri chip.

Consegne e Resi
Prezzo con IVA 17,86 €