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Piastra termica per dissipatore 100 x 100 x 0,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da tagliare per schede grafiche e processori
Piastra termica per dissipatore 100 x 100 x 0,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da tagliare per schede grafiche e processori 1
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Piastra termica per dissipatore 100 x 100 x 0,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da tagliare per schede grafiche e processori

Foglio quadrato 100 x 100 mm con uno spessore di 0,75 mm e conducibilità 21 W/m.K trasferisce il calore dai chip al dissipatore. La piastra grigia non conduttiva può essere tagliata con le forbici. Descrizione completa
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Panoramica
Piastra termica per dissipatore 100 x 100 x 0,75 mm con conducibilità 21 W/m.K grigia non conduttiva da tagliare per schede grafiche e processori

La piastra termica per dissipatore ha la forma di un grande foglio quadrato 100 x 100 mm, utilizzato per trasferire il calore dai chip su schede grafiche, processori, M.2 SSD o schede madri al dissipatore. Con uno spessore di 0,75 mm, è adatta per dispositivi dove rimane uno spazio ridotto, ma non del tutto minimo, tra il componente e il dissipatore. Il materiale grigio con conducibilità 21 W/m.K riempie le piccole irregolarità delle superfici e garantisce un contatto continuo tra il chip e il dissipatore. Il foglio può essere tagliato con le forbici e su entrambi i lati è coperto da una pellicola protettiva blu.

  • Dimensione 100 x 100 mm – la superficie quadrata offre materiale sufficiente per pezzi più grandi e più piccoli. Da un singolo foglio si possono ricavare piastre per moduli di memoria e circuiti di alimentazione delle schede grafiche, per il controller e la memoria degli SSD M.2 o per i chip della scheda madre.
  • Spessore 0,75 mm – lo strato è progettato per luoghi dove rimane uno spazio stretto tra il chip e il dissipatore. Prima della sostituzione è consigliabile misurare lo spessore della piastra originale, poiché il dissipatore deve adattarsi correttamente a tutti i componenti contemporaneamente.
  • Conducibilità termica 21 W/m.K – la piastra è adatta per chip che si surriscaldano notevolmente sotto carico, come le memorie grafiche, l'alimentazione, i processori o i controller degli SSD. Il calore viene trasferito su tutta la superficie coperta dalla piastra.
  • Materiale non conduttivo – la piastra non conduce corrente elettrica e la tabella dei parametri indica una tensione di rottura di almeno 9,8 kV per 1 mm. Può quindi essere posizionata direttamente sui componenti montati della scheda a circuito stampato.
  • Taglio con forbici – il foglio si adatta facilmente al profilo del chip specifico o del gruppo di chip. Il materiale rimanente può essere messo da parte e utilizzato in seguito per ulteriori manutenzioni.
  • Pellicola blu su entrambi i lati – protegge la superficie da sporco e impronte digitali durante il taglio e la manipolazione. Viene rimossa solo quando il pezzo viene posato sul componente.
  • Dove utilizzare la piastra – schede grafiche, processori, SSD M.2, laptop, console di gioco, chip su schede madri e altra elettronica con dissipatore. È sempre necessario che lo spessore di 0,75 mm corrisponda allo spazio nel dispositivo specifico.

Contenuto della confezione:

  • 1x piastra termica 100 x 100 mm

La piastra termica grigia 100 x 100 x 0,75 mm è un pratico aiuto per la manutenzione del raffreddamento di computer, laptop o console di gioco. La grande superficie del foglio consente di ripristinare il raffreddamento di più componenti contemporaneamente o di avere una scorta di materiale per ulteriori riparazioni. La procedura di sostituzione inizia rimuovendo il dissipatore, rimuovendo la vecchia piastra e pulendo la superficie del chip. Successivamente, la piastra viene tagliata nella forma necessaria, si rimuove la pellicola, si posiziona sul componente e si rimonta il dissipatore. Poiché la piastra è elettricamente non conduttiva, può essere utilizzata anche in luoghi con componenti densamente disposti.

Consegne e Resi
Prezzo con IVA 20,92 €