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Piastra termica per il raffreddamento dei chip 100 x 100 x 1 mm con conduttività 21 W/m.K grigia elettricamente non conduttiva tagliabile per GPU CPU
Piastra termica per il raffreddamento dei chip 100 x 100 x 1 mm con conduttività 21 W/m.K grigia elettricamente non conduttiva tagliabile per GPU CPU 1
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Piastra termica per il raffreddamento dei chip 100 x 100 x 1 mm con conduttività 21 W/m.K grigia elettricamente non conduttiva tagliabile per GPU CPU

Piastra termica 100 x 100 x 1 mm con conduttività 21 W/m.K riempie lo spazio tra il chip e il dissipatore. Materiale grigio non conduttivo da ritagliare secondo la forma del componente. Descrizione completa
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Panoramica
Piastra termica per il raffreddamento dei chip 100 x 100 x 1 mm con conduttività 21 W/m.K grigia elettricamente non conduttiva tagliabile per GPU CPU e SSD

La piastra termica per il raffreddamento dei chip si presenta come un foglio quadrato di dimensioni 100 x 100 mm, da cui è possibile ritagliare pezzi esattamente secondo necessità. È utilizzabile su schede grafiche, processori, dischi M.2 SSD, notebook e console di gioco. Grazie a uno spessore di 1 mm, riempie lo spazio tra il componente e il dissipatore dove il dissipatore non tocca direttamente il chip. Il materiale grigio con conduttività termica di 21 W/m.K trasferisce il calore al dissipatore e compensa le piccole irregolarità delle due superfici. La piastra è protetta su entrambi i lati da una pellicola blu ed è modificabile con le forbici.

  • Foglio 100 x 100 mm – una superficie quadrata ampia fornisce materiale per diversi pezzi contemporaneamente. Può essere utilizzata per preparare piastre per la memoria e l'alimentazione della scheda grafica, per il controller M.2 SSD e per chip più piccoli sulla scheda madre o nel notebook.
  • Spessore 1 mm – lo strato corrisponde agli spazi che si trovano spesso tra le memorie o i circuiti di alimentazione e il dissipatore. Tuttavia, è sempre consigliabile misurare la piastra originale affinché il dissipatore aderisca uniformemente a tutti i componenti dopo l'installazione.
  • Conduttività 21 W/m.K – il materiale è progettato per componenti che producono molto calore sotto carico, come memorie grafiche, circuiti di alimentazione, processori e controller di dischi SSD. Trasferisce il calore su tutta la superficie coperta dalla piastra.
  • Assenza di conducibilità elettrica – la piastra non conduce corrente e la scheda dei parametri indica una tensione di breakdown di almeno 9,8 kV per 1 mm. Può quindi essere posata senza preoccupazioni direttamente sui componenti installati delle schede a circuito stampato.
  • Taglio secondo la forma del chip – comuni forbici sono sufficienti per far sì che la piastra segua esattamente il contorno del componente. I ritagli non utilizzati possono essere conservati per ulteriori manutenzioni.
  • Pellicola protettiva blu – è applicata su entrambi i lati e protegge la superficie della piastra dalla polvere e dalle impronte digitali. Viene rimossa solo poco prima di posizionare il pezzo sul componente.
  • Ambiti di applicazione – schede grafiche, processori, dischi M.2 SSD, chip su schede madri, notebook, console di gioco e altre elettroniche con dissipatore. È necessario che lo spessore di 1 mm corrisponda allo spazio nel dispositivo specifico.

Contenuto della confezione:

  • 1x piastra termica 100 x 100 mm

La piastra termica grigia 100 x 100 x 1 mm facilita il ripristino del raffreddamento in un computer, notebook o console di gioco. Un ampio foglio quadrato è sufficiente per più componenti e parte del materiale rimarrà anche per riparazioni future. Durante la sostituzione, si inizia svitando il dissipatore, rimuovendo la vecchia piastra e pulendo accuratamente la superficie del chip. Successivamente, si ritaglia dal foglio il pezzo della forma necessaria, si rimuove la pellicola, si posiziona il pezzo sul componente e si rimonta il dissipatore. Poiché la piastra non conduce corrente elettrica, è adatta anche per schede ad alta densità di componenti.

Consegne e Resi
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