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Piastra termica tra chip e dissipatore 85 x 45 x 3 mm con conduttività 21 W/m.K grigia non conduttiva da tagliare per elettronica
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Piastra termica tra chip e dissipatore 85 x 45 x 3 mm con conduttività 21 W/m.K grigia non conduttiva da tagliare per elettronica

La piastra di spessore 3 mm dissipa il calore dai chip al dissipatore con conduttività 21 W/m.K. Pezzo grigio 85 x 45 mm da tagliare e non conduce corrente elettrica. Descrizione completa
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Panoramica
Piastra termica tra chip e dissipatore 85 x 45 x 3 mm con conduttività 21 W/m.K grigia non conduttiva da tagliare per elettronica

La piastra termica tra chip e dissipatore con spessore di 3 mm viene utilizzata in dispositivi dove c'è uno spazio di tre millimetri tra il componente e il dissipatore. Tale spazio può trovarsi in console di gioco, notebook, schede grafiche e in altra elettronica con raffreddamento passivo o attivo. Grazie alla conduttività termica di 21 W/m.K, la piastra trasferisce il calore dal componente al dissipatore e rimuove lo strato d'aria isolante. Il pezzo grigio di dimensioni 85 x 45 x 3 mm può essere tagliato con le forbici secondo la forma dei singoli chip. Entrambe le superfici sono coperte da una pellicola protettiva blu.

  • Spessore 3 mm – nella scelta è necessario basarsi sullo spazio presente nel dispositivo specifico. È consigliabile misurare la piastra originale con un calibro o cercare il dato nella documentazione di servizio, affinché il dissipatore possa aderire a tutti i componenti contemporaneamente.
  • Dimensione 85 x 45 mm – da un unico pezzo possono essere ritagliati diversi pezzi più piccoli per memorie e circuiti di alimentazione o un pezzo più grande per un componente più voluminoso. Il materiale rimanente sarà disponibile per ulteriori riparazioni o altri dispositivi.
  • Conduttività termica – il valore di 21 W/m.K è destinato a componenti con carichi termici più elevati. La piastra si adatta alla superficie del chip e riempie piccole irregolarità tra esso e il dissipatore, in modo che il calore non passi attraverso l'aria.
  • Materiale non conduttivo – la piastra non conduce corrente elettrica e la tabella dei parametri indica tensione di perforazione di almeno 9,8 kV per 1 mm. Può quindi essere posata direttamente su una scheda a circuito stampato già assemblata.
  • Protezione della superficie – la pellicola blu su entrambi i lati previene lo sporco durante lo stoccaggio e il taglio. Viene rimossa gradualmente solo durante il montaggio, prima dal lato del chip e poi dal lato del dissipatore, per evitare che la polvere si attacchi alla superficie.
  • Utilizzo – console di gioco, notebook, schede grafiche, dischi SSD M.2, processori, chip su schede madri e altra elettronica dove il produttore prevede uno spazio di 3 mm tra il componente e il dissipatore.

Contenuto della confezione:

  • 1x piastra termica 85 x 45 mm

La piastra termica grigia 85 x 45 x 3 mm è adatta per la manutenzione e le riparazioni del raffreddamento, quando le piastre originali si sono indurite, si sono rotte o si sono strappate durante lo smontaggio del dispositivo. La procedura inizia rimuovendo il dissipatore, eliminando i resti del materiale vecchio e pulendo i chip. Poi la piastra viene tagliata nei pezzi necessari, si rimuove la pellicola da essi e i pezzi vengono posati sui componenti, su cui verrà rimesso il dissipatore. Lo spessore di 3 mm corrisponde ai dispositivi in cui il produttore prevede questo spazio. Dalla superficie 85 x 45 mm si preparano pezzi per memorie, circuiti di alimentazione e altri chip in un unico dispositivo.

Consegne e Resi
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