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Piastra termicamente conduttiva per dissipatore 120 x 20 x 1,5 mm 21 W/m.K grigia da ritagliare per memorie e alimentazione della scheda grafica
Piastra termicamente conduttiva per dissipatore 120 x 20 x 1,5 mm 21 W/m.K grigia da ritagliare per memorie e alimentazione della scheda grafica 1
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Piastra termicamente conduttiva per dissipatore 120 x 20 x 1,5 mm 21 W/m.K grigia da ritagliare per memorie e alimentazione della scheda grafica

Piastra per dissipatore di spessore 1,5 mm e conduttività 21 W/m.K. Striscia grigia 120 x 20 mm per riempire lo spazio sopra le memorie e l'alimentazione della scheda grafica. Descrizione completa
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Panoramica
Piastra termicamente conduttiva per dissipatore 120 x 20 x 1,5 mm 21 W/m.K grigia da ritagliare per memorie e alimentazione della scheda grafica

La piastra termicamente conduttiva per dissipatore collega il chip al dissipatore dove rimane uno spazio di circa un millimetro e mezzo. Con tale intervallo si può incontrare ad esempio sulle schede grafiche sopra i chip di memoria e i circuiti di alimentazione, dove il dissipatore si trova più in alto rispetto al nucleo principale. Grazie alla conduttività termica di 21 W/m.K, la piastra trasferisce il calore dai componenti al dissipatore, che lo disperde ulteriormente. Viene fornita come striscia grigia 120 x 20 x 1,5 mm da ritagliare in pezzi più piccoli. Entrambi i lati sono coperti da una pellicola protettiva blu.

  • Spessore 1,5 mm – la piastra è destinata a dispositivi dove il produttore prevede uno spazio di 1,5 mm. È più affidabile partire dallo spessore della piastra originale, che può essere misurato con un calibro dopo aver rimosso il dissipatore.
  • Trasferimento di calore – la conduttività di 21 W/m.K è utile per componenti che si surriscaldano notevolmente sotto carico, come le memorie delle schede grafiche, i transistor di alimentazione o i controller degli SSD. La piastra riempie anche piccole irregolarità sulla superficie dei chip.
  • Isolante elettrico – il materiale non conduce corrente e nella tabella dei parametri è indicata una tensione di rottura di almeno 9,8 kV per 1 mm. Pertanto, la piastra può essere posizionata direttamente sui componenti montati senza ulteriori modifiche.
  • Facile adattamento – la striscia 120 x 20 mm può essere tagliata con normali forbici in pezzi secondo le dimensioni dei singoli chip. Da una singola striscia si possono ottenere diversi pezzi per tutta una serie di memorie o transistor.
  • Protezione della superficie – le pellicole protettive blu mantengono la piastra pulita durante lo stoccaggio e il taglio. Vengono rimosse solo nel momento in cui il pezzo viene applicato sul chip e si monta il dissipatore.
  • Dove usarla – schede grafiche, processori, dischi SSD M.2, chip sulle schede madri, laptop, console di gioco e altre elettroniche dove è necessario trasferire calore al dissipatore. È sempre necessario che lo spessore della piastra corrisponda allo spazio in quel punto.

Contenuto della confezione:

  • 1x piastra termicamente conduttiva 120 x 20 mm

La piastra grigia 120 x 20 x 1,5 mm è utile per la manutenzione delle schede grafiche, le riparazioni dei laptop e la sostituzione del dissipatore, quando è necessario sostituire le vecchie e indurite piastre. Prima si rimuove il dissipatore e si eliminano i residui del materiale originale dai chip. Poi la piastra viene ritagliata nei pezzi necessari, si rimuove la pellicola e si applica sui componenti, su cui infine si rimonta il dissipatore. La striscia con spessore di 1,5 mm è destinata a luoghi dove il produttore del dispositivo prevede questo spazio. Un pezzo copre più componenti, ad esempio l'intero gruppo di chip di memoria attorno al nucleo della scheda grafica.

Consegne e Resi
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