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Piastra termicamente conduttiva per dissipatore 85 x 45 x 1,5 mm 21 W/m.K grigia non conduttiva per memorie e alimentazione di schede grafiche
Piastra termicamente conduttiva per dissipatore 85 x 45 x 1,5 mm 21 W/m.K grigia non conduttiva per memorie e alimentazione di schede grafiche 1
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Piastra termicamente conduttiva per dissipatore 85 x 45 x 1,5 mm 21 W/m.K grigia non conduttiva per memorie e alimentazione di schede grafiche

Piastra 85 x 45 mm con spessore di 1,5 mm e conduttività di 21 W/m.K per memorie e alimentazione della scheda grafica. Non conduce corrente e può essere tagliata nelle dimensioni necessarie. Descrizione completa
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Panoramica
Piastra termicamente conduttiva per dissipatore 85 x 45 x 1,5 mm 21 W/m.K grigia non conduttiva per memorie e alimentazione di schede grafiche

La piastra termicamente conduttiva per dissipatore con uno spessore di 1,5 mm colma il gap di un millimetro e mezzo tra il chip e il dissipatore. Questa distanza è tipica per i chip di memoria e i circuiti di alimentazione delle schede grafiche, ma si trova anche nei notebook e nelle console di gioco. Il materiale con conduttività termica di 21 W/m.K trasferisce il calore dai componenti al dissipatore, che lo disperde nell'ambiente circostante. La piastra grigia ha dimensioni 85 x 45 x 1,5 mm e può essere tagliata a pezzi della dimensione dei chip con delle forbici. Entrambi i lati sono coperti da una pellicola protettiva blu.

  • Spessore 1,5 mm – la piastra deve corrispondere al gap nel dispositivo specifico. È consigliabile misurare la piastra originale con un calibro, oppure seguire la documentazione di servizio del produttore della scheda grafica o del notebook.
  • Grande superficie – il formato 85 x 45 mm consente di ritagliare più pezzi per le memorie disposte attorno al nucleo della scheda grafica e per i transistor della cascata di alimentazione. I pezzi rimanenti possono essere utilizzati per ulteriori riparazioni o in un altro dispositivo con lo stesso gap.
  • Trasferimento di calore – la conduttività di 21 W/m.K è adatta per componenti con carichi termici elevati. La piastra compensa anche le diverse altezze dei chip adiacenti e le piccole irregolarità della loro superficie, in modo che non rimanga aria tra il chip e il dissipatore.
  • Isolamento elettrico – il materiale non conduce corrente e secondo la tabella dei parametri ha tensione di rottura di almeno 9,8 kV per 1 mm. Pertanto, può essere posato direttamente sui componenti montati, anche se la piastra sporge leggermente oltre i pezzi adiacenti.
  • Pellicole protettive blu – proteggono la superficie della piastra dalla polvere durante lo stoccaggio e il taglio. Prima di posizionarla sul chip, si rimuove la pellicola inferiore, mentre quella superiore si toglie appena prima di montare il dissipatore, per evitare che la superficie si sporchi.
  • Utilizzo – schede grafiche, notebook, console di gioco, dischi SSD M.2, processori e chipset sulle schede madri, se il produttore prevede un gap di 1,5 mm tra il componente e il dissipatore.

Contenuto della confezione:

  • 1x piastra termicamente conduttiva 85 x 45 mm

La piastra grigia 85 x 45 x 1,5 mm è destinata alla sostituzione delle vecchie piastre durante la manutenzione del raffreddamento, quando il materiale originale si è seccato, indurito o si è strappato durante la rimozione del dissipatore. Dopo lo smontaggio, si rimuovono i residui della vecchia piastra e si puliscono i chip. Successivamente, la piastra viene tagliata nelle dimensioni necessarie, si rimuove la pellicola e i pezzi vengono posati sui componenti sui quali si rimonta il dissipatore. Lo spessore di 1,5 mm è adatto per i dispositivi in cui il produttore prevede questo gap. Dalla superficie 85 x 45 mm si preparano pezzi per memorie e alimentazione della scheda grafica e per altri chip più piccoli.

Consegne e Resi
Prezzo con IVA 18,30 €