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Piastra termoconduttiva grigia 100 x 100 x 2 mm con conducibilità 21 W/m.K non conduttiva e tagliabile per il raffreddamento di schede grafiche
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Piastra termoconduttiva grigia 100 x 100 x 2 mm con conducibilità 21 W/m.K non conduttiva e tagliabile per il raffreddamento di schede grafiche

Piastra grigia 100 x 100 x 2 mm con conducibilità termica 21 W/m.K riempie un significativo vuoto tra il chip e il dissipatore. È non conduttiva e può essere facilmente tagliata con le forbici. Descrizione completa
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Panoramica
Piastra termoconduttiva grigia 100 x 100 x 2 mm con conducibilità 21 W/m.K non conduttiva e tagliabile per il raffreddamento di schede grafiche, processori e SSD

La piastra termoconduttiva grigia di dimensioni 100 x 100 mm è un foglio quadrato progettato per il ritaglio di parti per il raffreddamento di schede grafiche, processori, dischi M.2 SSD, laptop e console di gioco. Grazie a uno spessore di 2 mm, riempie lo spazio tra il componente e il dissipatore dove esiste un significativo vuoto. Il materiale con conducibilità termica di 21 W/m.K garantisce il trasferimento del calore dal chip al dissipatore e, grazie alla sua flessibilità, compensa le piccole irregolarità delle superfici. La piastra può essere ritagliata con le forbici e entrambe le sue facce sono protette da una pellicola blu.

  • Area 100 x 100 mm – il foglio quadrato fornisce materiale per un numero maggiore di parti. Può essere utilizzato per preparare piastre per memorie e circuiti di alimentazione delle schede grafiche, per dischi M.2 SSD e per chip più piccoli sulla scheda madre o nella console.
  • Spessore 2 mm – lo strato è destinato a dispositivi in cui il dissipatore è separato dal componente da una distanza significativa. Prima della sostituzione, si consiglia di misurare lo spessore della piastra originale, affinché il dissipatore aderisca correttamente a tutti i chip contemporaneamente dopo l'installazione.
  • Conducibilità 21 W/m.K – la piastra è destinata a componenti che si riscaldano notevolmente sotto carico, come memorie grafiche, circuiti di alimentazione, processori e controller di dischi SSD. Trasferisce il calore su tutta l'area coperta dal chip.
  • Materiale elettricamente non conduttivo – la piastra non conduce corrente e la tabella dei parametri indica una tensione di perforazione di almeno 9,8 kV per 1 mm. Questo consente di posizionarla direttamente sui componenti montati delle schede a circuito stampato.
  • Facile da tagliare – il foglio può essere ritagliato con le forbici esattamente secondo il contorno del chip o del gruppo di componenti. I resti di materiale possono essere conservati per riparazioni future.
  • Protezione con pellicola – la pellicola blu su entrambi i lati previene lo sporco sulla superficie e le impronte digitali durante il taglio. Viene rimossa solo poco prima di posizionare il pezzo sul componente.
  • Per quali dispositivi – schede grafiche, processori, dischi M.2 SSD, laptop, console di gioco, chip su schede madri e altra elettronica con dissipatore. È sempre necessario che lo spessore di 2 mm corrisponda al vuoto nel dispositivo specifico.

Contenuto della confezione:

  • 1x piastra termoconduttiva 100 x 100 mm

La piastra termoconduttiva 100 x 100 x 2 mm di colore grigio è adatta per mantenere il raffreddamento in computer, laptop e console di gioco. Il foglio quadrato 100 x 100 mm offre materiale per più componenti e parte rimane anche per riparazioni future. La sostituzione avviene rimuovendo il dissipatore, rimuovendo la vecchia piastra e pulendo la superficie del chip. Successivamente, si ritaglia un pezzo della forma appropriata, si rimuove la pellicola e si posiziona sul componente, quindi si riattacca il dissipatore. Poiché la piastra non conduce corrente elettrica, può essere utilizzata anche su schede densamente popolate.

Consegne e Resi
Prezzo con IVA 27,90 €