Pasta termoconduttiva GD900 30 g Grande siringa

Pasta termoconduttiva GD900 30 g Grande siringa

Grande confezione di pasta termoconduttiva GD900 30 g in siringa. Pasta siliconica grigia con particelle di carbonio per processori, schede grafiche, notebook e console. Descrizione completa
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Panoramica
Pasta termoconduttiva GD900 30 g Grande siringa

La pasta termoconduttiva GD900 in grande siringa con contenuto di 30 g è destinata a chi pulisce regolarmente i computer o cambia la pasta su più dispositivi. La pasta riempie le irregolarità tra il chip e il dissipatore, dove altrimenti rimarrebbe aria, e aiuta a dissipare più rapidamente il calore dal processore o dal chip grafico. È realizzata con particelle di carbonio e la conducibilità termica secondo il produttore è di 4,8 W/m.K. Si adatta a processori AMD e Intel, schede grafiche, chipset e notebook. Può essere utilizzata anche per la manutenzione delle console PS4 e Xbox.

La pasta non contiene metalli ed è elettricamente non conduttiva e non capacitiva, quindi durante il lavoro non c'è rischio di cortocircuito sulla scheda anche se un pezzo di pasta finisce al di fuori del chip. La consistenza consente una facile applicazione, quindi anche un utente meno esperto può applicare la pasta. La grande siringa si tiene bene in mano e la pasta esce in modo uniforme. Il colore grigio della pasta è facilmente visibile sulla superficie metallica del chip, quindi puoi facilmente vedere se l'area è completamente coperta. Il volume di 30 g è il più grande tra le dimensioni disponibili, quindi è adatto per un laboratorio domestico, per la gestione di computer in azienda o per appassionati che assemblano e modificano i computer da soli.

  • Tipo – pasta termoconduttiva GD900 a base siliconica
  • Tepelná vodivost – 4,8 W/m.K
  • Composizione – particelle di carbonio, non contiene metalli
  • Proprietà elettriche – non conduttiva e non capacitiva
  • Colore della pasta – grigia
  • Imballaggio – grande siringa con pistone e cappuccio rosso
  • Compatibilità – processori AMD e Intel, schede grafiche, VGA, chipset e LED
  • Utilizzo – computer desktop, notebook e console di gioco PS4 e Xbox
  • Contenuto della confezione – 1 grande siringa con 30 g di pasta termoconduttiva GD900

Prima dell'applicazione, rimuovi la vecchia pasta dal chip e dalla base del dissipatore e pulisci entrambe le superfici. Applica una piccola quantità di pasta al centro del chip e distribuiscila con una spatola o un altro strumento piatto in uno strato sottile e uniforme. Secondo le istruzioni del produttore, lo strato dovrebbe avere uno spessore di circa un foglio di carta A4. Uno strato più spesso non migliora il trasferimento di calore, quindi basta davvero una piccola quantità. Dopo aver finito di lavorare, chiudi la siringa con il cappuccio e conservala in un luogo asciutto, affinché la pasta rimanga pronta per un uso futuro.

La grande confezione di pasta GD900 con contenuto di 30 g sarà apprezzata soprattutto da chi si occupa di più computer, notebook o console e vuole avere sempre la pasta a portata di mano. Le particelle di carbonio garantiscono una buona conducibilità termica e la composizione non conduttiva senza metalli consente un lavoro sicuro con l'elettronica. La siringa consente di dosare la pasta con precisione e senza disordine. L'applicazione è alla portata anche di un principiante grazie alla consistenza facilmente spalmabile. La pasta è adatta per processori, schede grafiche e chipset.

Prezzo con IVA 30,96 €