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Pasta termoconduttiva per processori GD900 15 g in siringa

Pasta termoconduttiva per processori GD900 15 g in siringa

Pasta GD900 per processori e schede grafiche in siringa da 15 g. Micro-particelle di carbonio e composizione non conduttiva per un cambio sicuro della pasta nel PC e nel notebook. Descrizione completa
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Panoramica
Pasta termoconduttiva per processori GD900 15 g in siringa

La siringa con 15 g di pasta termoconduttiva GD900 è progettata per la sostituzione della pasta tra il processore o la scheda grafica e il dissipatore. La pasta riempie le microscopiche irregolarità su entrambe le superfici, in cui altrimenti rimarrebbe aria, e il calore dal chip passa così al dissipatore in modo più fluido. Contiene micro-particelle di carbonio e la sua conducibilità termica raggiunge 4,8 W/m.K. È adatta per processori AMD e Intel, schede grafiche, chipset e notebook. Può essere utilizzata anche nelle console di gioco PS4 e Xbox.

La composizione è senza particelle metalliche, la pasta è elettricamente non conduttiva e non capacitiva. Durante l'applicazione non c'è rischio di cortocircuito, anche se piccole quantità si sfregano su componenti circostanti sulla scheda. La consistenza liscia facilita la stesura e anche chi non ha mai cambiato pasta può gestire l'applicazione. Dalla siringa, la pasta viene estrusa in modo fluido e la dose è facilmente stimabile. Il maggiore volume di 15 g è utile quando si puliscono regolarmente più computer in casa o si curano notebook e console. Il colore grigio della pasta contrasta bene con la superficie metallica del chip, quindi è facile vedere se lo strato copre l'intera area. La siringa di plastica con pistone si tiene comodamente in mano e, dopo aver messo il tappo, può essere riposta senza preoccupazioni con gli altri attrezzi.

  • Tipo – pasta termoconduttiva in silicone GD900
  • Tepelná vodivost – 4,8 W/m.K
  • Plnivo – micro-particelle di carbonio, senza metalli
  • Proprietà elettriche – elettricamente non conduttiva e non capacitiva
  • Colore della pasta – grigio
  • Confezione – siringa con pistone e tappo rosso
  • Adatta per – CPU AMD e Intel, GPU, VGA, chipset e LED
  • Dispositivi – computer desktop, notebook e console PS4 e Xbox
  • Contenuto della confezione – 1 siringa con 15 g di pasta termoconduttiva GD900

La procedura è semplice. Prima di tutto, rimuovere i residui di pasta vecchia dal chip e dalla base del dissipatore e pulire la superficie. Poi applicare una piccola quantità di pasta al centro del chip e stenderla con una spatola o un altro strumento piatto in uno strato sottile su tutta la superficie. Il produttore consiglia uno strato di circa lo spessore di un foglio di carta A4. Uno strato troppo spesso non migliora il trasferimento di calore, quindi è meglio applicare una quantità minore. Infine, riposizionare il dissipatore, serrarlo uniformemente e chiudere la siringa con il tappo.

La pasta GD900 in confezione da 15 g è una scelta pratica per la manutenzione di computer, notebook e console di gioco, dove si desidera ripristinare un buon trasferimento di calore dal chip al dissipatore. Le micro-particelle di carbonio nella pasta siliconica grigia garantiscono una buona conducibilità termica e la composizione non conduttiva aggiunge sicurezza durante il lavoro con l'elettronica. La siringa consente di dosare la pasta in modo preciso e senza disordine inutile. Grazie alla facile stesura, può essere applicata anche da un principiante. La pasta è adatta per processori AMD e Intel e per schede grafiche.

Prezzo con IVA 29,65 €