Pagina iniziale Pagina iniziale Accessori per PC e notebook Componenti PC Dissipatori per CPU e ventole Termopasta MJ-TECH M12 4 g Tepelnà vodività 12,4 W/m.K Iniezione siringa e spatola Elettricamente non conduttiva Per processore grafica e PS5
Termopasta MJ-TECH M12 4 g Tepelnà vodività 12,4 W/m.K Iniezione siringa e spatola Elettricamente non conduttiva Per processore grafica e PS5

Termopasta MJ-TECH M12 4 g Tepelnà vodività 12,4 W/m.K Iniezione siringa e spatola Elettricamente non conduttiva Per processore grafica e PS5

La termopasta M12 in siringa con 4 g di pasta è sufficiente per diversi cambi. Consistenza densa e spatola per stendere su processore, chip grafico e console. Descrizione completa
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Panoramica
Termopasta MJ-TECH M12 4 g Tepelnà vodività 12,4 W/m.K Iniezione siringa e spatola Elettricamente non conduttiva Per processore grafica e PS5

La termopasta MJ-TECH M12 in confezione 4 g è progettata per riempire lo spazio tra il chip e il dissipatore, dove altrimenti rimarrebbe aria isolante. Con una conducibilità termica di 12,4 W/m.K migliora il trasferimento di calore dal processore o dal chip grafico al dissipatore. La quantità nella siringa è sufficiente per diversi cambi, quindi la utilizzerai per la manutenzione di più computer o per rimuovere ripetutamente il dissipatore. La siringa consente un dosaggio preciso e il resto della pasta rimarrà chiuso per la prossima volta. La termopasta è adatta per assemblaggi desktop, laptop e console di gioco PS5.

Secondo i parametri tecnici del produttore, la pasta ha una resistenza termica di 0,05 °C·cm²/W, una densità di 3,0 g/cm³ e una viscosità di 350 Pa·s. La consistenza più densa si stende bene con la spatola e crea uno strato uniforme. La pasta è elettricamente non conduttiva con una resistenza all'isolamento di 10 kV/mm, quindi è più sicura quando si lavora vicino ai componenti sulla scheda madre o sulla scheda grafica. Il produttore riporta test con processori fino a TDP 150 W, il che copre la maggior parte dei processori desktop e mobili comuni. La pasta può essere utilizzata anche su chip grafici e altri componenti che sono raffreddati da un dissipatore passivo o attivo.

  • Marca e modello – MJ-TECH M12
  • Tipo – pasta termoconduttiva (thermal grease) per il raffreddamento dei chip
  • Tepelnà vodività – 12,4 W/m.K
  • Resistenza termica – 0,05 °C·cm²/W
  • Densità – 3,0 g/cm³
  • Viscosità – 350 Pa·s
  • Resistenza all'isolamento – 10 kV/mm
  • TDP testato del processore – 0 a 150 W
  • Quantità di pasta – 4 g
  • Confezione – siringa per dosaggio preciso
  • Utilizzo – processori CPU e chip grafici GPU in computer desktop e laptop, console di gioco PS5, PC da gioco
  • Contenuto della confezione – siringa con 4 g di pasta termoconduttiva M12 e spatola per stendere

Rimuovi la vecchia pasta dal processore e dalla base del dissipatore e pulisci accuratamente entrambe le superfici. Spingi una piccola quantità di pasta al centro del chip e stendila in uno strato sottile con la spatola fornita, idealmente attorno a 0,1 mm secondo il produttore. Rimuovi l'eccesso di pasta dai bordi per evitare che vada sui componenti circostanti. Dopo l'uso, chiudi la siringa con il tappo e conservala in un luogo asciutto. Alla prossima sostituzione, avrai subito la pasta a portata di mano e non dovrai aspettare una nuova confezione.

La termopasta MJ-TECH M12 4 g è una scelta pratica per chi si occupa della refrigerazione del computer da solo. La conducibilità termica di 12,4 W/m.K e la composizione elettricamente non conduttiva la rendono una pasta universale per processori, schede grafiche e console. La confezione con 4 g di pasta è sufficiente per diverse applicazioni e la spatola inclusa aiuta a stendere uniformemente. La sostituzione regolare della pasta secca aiuta a mantenere le temperature sotto controllo. È adatta sia per la manutenzione domestica che per riparazioni occasionali di computer e laptop in famiglia.

Prezzo con IVA 23,97 €